金相顯微組織的制樣和檢測手段有何要求

顯微組織檢查是評價合金和合金的主要手段之一。 產(chǎn)品以確定各種制造和熱處理的效果，并 分析失敗的原因。主要的微觀結(jié)構(gòu)變化發(fā)生在冷凍過程中， 均質(zhì)化、熱加工或冷加工、退火等。 結(jié)構(gòu)依賴于樣本的完整歷史。

一般來說，鋁及其合金的金相學(xué)是一項艱巨的工作 鋁合金代表了多種多樣的化學(xué)成分，因此 廣泛的硬度和不同的機械性能。因此技術(shù) 金相檢驗所需的軟硬差異很大 合金。此外，一種特定的合金可以包含多種微觀結(jié)構(gòu)特征，例如 基體、第二相、彌散體、晶粒、亞晶以及晶界或亞晶 邊界根據(jù)合金的類型及其熱或熱機械歷史。

然而，一些樣品制備和觀察方法相當 一般適用于所有鋁合金。在其他情況下，應(yīng)參考特定的 開發(fā)的方法。 作為一般規(guī)則，檢查應(yīng)從正常的眼睛視力水平開始，然后繼續(xù)進行 更高的放大倍數(shù)。光學(xué)檢查（宏觀和微觀）的簡單性和成本 最有用的。

當放大倍率和焦深過低時， 需要電子顯微鏡。 1202.02 樣品制備 鋁合金需要與大多數(shù)考試相同的準備原則 金屬。切割或切割前應(yīng)仔細目視檢查零件 蝕刻。必須小心保護斷裂表面以防磨損或 污染。如果零件難以處理并且必須切片，則應(yīng)小心 沿著由工作過程確定的方向切割材料，并通過 其他有趣的標準。例如，如果合金已經(jīng)軋制，它可以是 有趣的是檢查微觀結(jié)構(gòu)沿軋制方向的演變等 零件必須沿相同方向切割。

光學(xué)顯微鏡：機械研磨、機械拋光、 蝕刻、陽極氧化 用于光學(xué)顯微鏡的一般金相樣品制備包括 以下段落中描述的一系列步驟。材料的選定部分是 用 SiC 磨料鋸在距待觀察平面一定距離處切割，因為 然后通過機械研磨去除幾十微米的厚度。一種 切削用潤滑劑用于避免溫度升高和結(jié)構(gòu)改變 標本。切片后通常將樣品安裝在塑料中。

在研磨和拋光過程中可以處理的圓柱形工件。 如果樣本足夠大，則不需要此階段。冷鑲嵌必須 如果合金對微觀結(jié)構(gòu)變化敏感，則首選熱合金 （沉淀）也在低溫下（約 100°C）。 使用 SiC 砂紙在連續(xù)步驟中進行機械研磨 不同的粒度，通常為 180、220、320、600、800、1000、1200、2400 粒度。起點 砂礫取決于要去除的切割表面的類型。磨料顆粒嵌入 容易變成軟鋁合金。所以用濕磨（水）沖走這些顆粒 建議對試樣施加較小的壓力。 接下來的步驟是機械拋光。重要的是去除 研磨過程中產(chǎn)生的表面劃痕。機械拋光通常是 分兩步進行：粗磨和精磨。進行粗拋光 在短絨布盤上使用 3 μm 和 1 μm 金剛石膏。

潤滑劑可以是 酒精和丙二醇的溶液。最后一步由 0.25 μm 金剛石制成 粘貼。在超聲波浴中的每一步之后都要清洗樣品以去除 所有的磨料。如果使用 1 或 1/4 微米金剛石膏拋光不 產(chǎn)生足夠的變形 - 無，無劃痕，高反射表面，因為它 對于純鋁及其軟合金，可以進行最終拋光 在水懸浮液中使用金屬氧化物。最常用的氧化物是 膠體二氧化硅 (SiO2) 和氧化鋁 (Al2O3)。二氧化硅以現(xiàn)成的膠體形式出現(xiàn) 懸浮液 OP-S 0.04 μm。

二氧化硅相對于氧化鋁的優(yōu)點是粒徑 分布比氧化鋁窄得多，而顆粒不 結(jié)塊并始終處于懸浮狀態(tài)。這意味著罰款的可能性較小 劃痕且易于涂抹，因為它不需要連續(xù)攪拌。布 與較硬的金剛石布相比，用于最終拋光的布通常較軟 拋光。 拋光也可以電解方式進行。該技術(shù)適用于 拋光均質(zhì)結(jié)構(gòu)，例如純鋁或非常軟的合金 難以機械拋光 [1,2]。參考1 報告了一些電解拋光 常用于鋁合金的溶液。電解拋光原理 在涵蓋透射電子樣品制備的部分中進行了描述 顯微鏡（TEM）。拋光后，樣品準備好進行之前的最后一步 觀察；這稱為蝕刻。蝕刻基本上是一種受控腐蝕 由不同電位的表面區(qū)域之間的電解作用引起的過程。 對于純金屬和單相合金，在不同的 取向晶粒，晶界和晶粒內(nèi)部之間，雜質(zhì)相之間 和基體或單相合金中的濃度梯度。帶兩相 或多相合金，不同相之間也存在電位差作品。

這些電位差用于產(chǎn)生受控溶解。 拋光質(zhì)量影響真實微觀結(jié)構(gòu)的發(fā)展。一種 錯誤的準備會導(dǎo)致對結(jié)構(gòu)的誤解。一般擦拭 雖然超聲波清洗，但在流水下用濕棉布表面就足夠了 特別是如果存在裂紋或孔隙，則更可取。